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毫米波有源相控陣瓦式T/R組件工作頻率高、波長短、單通道布局空間小,對T/R組件芯片級和子陣級集成設計提出不小挑戰。相比而言,芯片級一次集成在提高集成密度、降低組件成本方面具有明顯優勢。文中根據瓦式T/R組件的布局特點,在芯片級集成層面,提出一種可靈活擴展、兼顧不同半導體工藝優勢、功能劃分合理的專用芯片集成架構。該架構在滿足鏈路指標的前提下,可實現單通道芯片數量占比3/4只、面積占用不到3.7mm~2,顯著提高了芯片級集成密度和功能密度,降低了T/R組件單通道實現成本,適用于毫米波頻段任意規模的相控陣天線的高效擴展集成單通道輸出功率不小于200mW的可擴展布局。通過對該64通道有源子陣全溫測試，組件專用芯片架構-數控切管機電動倒角機張家港電動倒角機數控倒角機證明本文提出的芯片拓撲和擴展布局方案具有良好的可實現性和通用性，能匹配多種應用平臺對毫米波瓦式布局和鏈路指標要求本文有公司網站全自動倒角機采集轉載中國知網整理，http://www.daojiaoj.com 。通過該架構的應用，可使單通道芯片面積下降到不超過3．7mm2，單通道芯片占用數量3/4只。與傳統磚式組件采用的兩片式方案相比(見表2)，在實現相同鏈路指標、結構尺寸更為縮減的前提下，單通道芯片占比(降為原來32．5%)和面積上(降為原來38．5%)均獲得明顯降低。圖5某機載項目可擴展子陣實物表2不同芯片架構集成效果對比架構方案芯片數量/只芯片面積/mm2通道數量/個兩片式29．61本方案0．753．743結論三芯片四通道異質芯片拼裝的可擴展架構方案，通過對典型T/R鏈路功能的合理分配，將單芯片集成密度的提高和半導體工藝選擇進行綜合考量，盡量將不同工藝的技術優勢在單只芯片中實現最大化，同時又降低了專用芯片SOC化中的工藝實現難度。該架構選用四通道對稱布局，無論架構內部還是擴展布陣，單通道信號路徑均對稱相等，有利于通道幅相一致性的優化設計。同時，芯片高密度集成，減少了單通道芯片占用面積，顯著降低了單通道T/R組件的實現成本。該架構可根據平臺需求，靈活配置架構內不同芯片的功能和拓撲，通用性好，可廣泛應用于毫米波瓦式T/R組件子陣級集成。參考文獻組件專用芯片架構-數控切管機電動倒角機張家港電動倒角機數控倒角機本文有公司網站全自動倒角機采集轉載中國知網整理，http://www.daojiaoj.com